騰訊科技訊 臺積電和三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部，過去多年一直在爭搶蘋果處理器的代工訂單，臺積電相對占據(jù)優(yōu)勢。據(jù)外媒最新消息，臺積電開始從三星爭搶美國高通公司的訂單，其中明年將會制造驍龍855處理器。

據(jù)日經(jīng)新聞12月22日引述行業(yè)高層人士報道， 高通目前正在和臺積電合作，開發(fā)一款基帶處理器，將會在明年上半年推出。另外，在明年底之前，臺積電將會生產(chǎn)高通的驍龍855處理器。

基帶處理器是智能手機(jī)中的兩大芯片之一，主要完成智能手機(jī)和移動基站之間的通信，高通也是全球最大的基帶芯片供應(yīng)商之一，蘋果手機(jī)的基帶絕大部分來自高通公司。

這樣，高通明年的一款基帶處理器和驍龍855芯片，將用上臺積電最先進(jìn)的7納米工藝。7納米指的是半導(dǎo)體的線寬，隨著線寬縮小，單位面積可以整合更多晶體管，可以增強(qiáng)芯片性能，進(jìn)一步降低能耗。

在過去多年中，三星和臺積電爭搶蘋果A系列處理器的訂單，臺積電逐步獲得了勝利。從去年以來，臺積電成為獨(dú)家代工廠商，三星遭到了邊緣化。

不過，三星是高通芯片的主力代工廠。驍龍835和驍龍845芯片均由三星電子負(fù)責(zé)制造，采用了10納米工藝。

驍龍?zhí)幚砥鲙缀醭蔀橹懈叨耸謾C(jī)處理器的代名詞，包括三星、OPPO、索尼、小米、華為等公司在內(nèi)的手機(jī)廠商，普遍采購驍龍?zhí)幚砥?，其中今年，高通推出了驍?45芯片，小米將成為第一家采用這一處理器的手機(jī)廠商。

在手機(jī)芯片方面，除了蘋果A系列之外，臺積電也負(fù)責(zé)代工海思公司的麒麟處理器，這一處理器應(yīng)用在華為公司手機(jī)中。

外媒也指出，臺積電從高通公司獲得更多代工訂單，也表明全球半導(dǎo)體代工市場競爭十分激烈，廠商也在不斷提升工藝，搶奪代工客戶。

三星電子是全球最大消費(fèi)電子廠商，半導(dǎo)體是三星電子三大業(yè)務(wù)部門之一。除了推出自有處理器之外，三星也對外部半導(dǎo)體公司提供代工服務(wù)。

不過在半導(dǎo)體代工市場，三星電子的市場份額還遠(yuǎn)不及臺積電，臺積電已經(jīng)獲得了將近一半的份額。由于臺積電本身不開發(fā)自有芯片，因此可以聚集更多資源，研發(fā)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)。

此前，由于在半導(dǎo)體代工市場實(shí)力太強(qiáng)，歐盟委員會已經(jīng)對臺積電展開了反壟斷調(diào)查。據(jù)悉，芯片代工市場的第二名格羅方德公司認(rèn)為臺積電存在不公平競爭行為。來源：騰訊科技