美國(guó)加州硅谷的風(fēng)險(xiǎn)公司GainSpan開發(fā)出了面向傳感器網(wǎng)絡(luò)用途的節(jié)能無(wú)線LAN用IC，目前已開始向部分廠商供應(yīng)樣品。這款無(wú)線LAN用IC的特點(diǎn)是能夠大幅降低待機(jī)時(shí)的耗電。在消耗電流最小的待機(jī)模式下，1.8V工作時(shí)為2μA，3.6V工作時(shí)為5μA，耗電量?jī)H為數(shù)μW，相當(dāng)于以往產(chǎn)品的1/10～1/100。10mm見(jiàn)方芯片集成了RF收發(fā)電路、MAC及基帶處理電路，還將微控制器也集成到了該芯片中。 
　 GainSpan是原任職于英特爾的技術(shù)人員為開發(fā)傳感器網(wǎng)絡(luò)用半導(dǎo)體，于2006年9月創(chuàng)辦的風(fēng)險(xiǎn)公司。最初從事ZigBee/IEEE802.15.4規(guī)格收發(fā)IC的開發(fā)，之后轉(zhuǎn)向了無(wú)線LAN規(guī)格IC的開發(fā)。其原因在于“ZigBee和IEEE802.15.4的基礎(chǔ)設(shè)施尚未得到普及。也就是說(shuō)，即使制造相應(yīng)的芯片，能夠應(yīng)用的市場(chǎng)也非常有限。另一方面，無(wú)線LAN的基礎(chǔ)設(shè)施隨處可見(jiàn)。尤其是美國(guó)，各種場(chǎng)所都有能夠利用無(wú)線LAN的區(qū)域（熱點(diǎn)）。因此我們認(rèn)為，制造能夠使用無(wú)線LAN基礎(chǔ)設(shè)施的傳感器網(wǎng)絡(luò)用芯片肯定會(huì)有很大的市場(chǎng)”。 
　 但是此前的無(wú)線LAN用芯片在待機(jī)時(shí)的消耗電量也高達(dá)數(shù)百μW，無(wú)法直 
接應(yīng)用于傳感器網(wǎng)絡(luò)。為了在傳感器網(wǎng)絡(luò)中利用，消耗電量需要達(dá)到使用5號(hào)干電池可連續(xù)工作兩年的程度。 
　 為此，GainSpan開發(fā)出了待機(jī)時(shí)的消耗電流與ZigBee芯片相當(dāng)，僅為幾μA的收發(fā)IC。“使用我們的芯片時(shí)，在1分鐘只收發(fā)1次數(shù)據(jù)的情況下，使用5號(hào)干電池可工作5年以上”（Parmar）。耗電量的降低歸功于徹底的電路架構(gòu)改進(jìn)和門控時(shí)鐘。雖然該公司還未公布詳細(xì)情況，但估計(jì)電路采用了待機(jī)時(shí)停止向乎所有部分提供時(shí)鐘的結(jié)構(gòu)。芯片內(nèi)部的CPU內(nèi)核采用兩個(gè)ARM7，在嵌入主機(jī)側(cè)產(chǎn)品時(shí)能夠減輕主機(jī)側(cè)的負(fù)荷。 
　 新芯片的名稱為“GS1010”。GainSpan計(jì)劃把該芯片應(yīng)用于工廠內(nèi)管理、大廈內(nèi)設(shè)備管理、家庭安全等用途。“只要有無(wú)線LAN接入點(diǎn)，任何場(chǎng)所都能成為傳感器網(wǎng)絡(luò)區(qū)域”（Parmar）。應(yīng)用于嵌入產(chǎn)品所需的軟件開發(fā)工具包也已開始提供。該公司計(jì)劃首先使該芯片符合利用2.4GHz頻帶的IEEE802.11b/g規(guī)格，今后再推出符合高速版IEEE802.11n規(guī)格的版本。未來(lái)還希望嵌入手機(jī)等產(chǎn)品。