7月28日消息，記者在測(cè)井公司生產(chǎn)制造車(chē)間看到，隨著關(guān)節(jié)機(jī)器人靈活上料、放入車(chē)床卡盤(pán)、下料等一系列動(dòng)作的完成，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)第一條測(cè)井儀器自動(dòng)化加工線(xiàn)取得重大進(jìn)展。
這條生產(chǎn)線(xiàn)運(yùn)用了國(guó)內(nèi)最新的自動(dòng)化制造技術(shù)，采用AGV機(jī)器人實(shí)現(xiàn)物料自動(dòng)轉(zhuǎn)運(yùn)，關(guān)節(jié)機(jī)器人自動(dòng)上下料，結(jié)合信息化管理技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)2至3人管理7臺(tái)加工設(shè)備，進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)，減輕體力勞動(dòng)，改善勞動(dòng)條件，強(qiáng)化安全生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率，穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本。
今年年初以來(lái)，測(cè)井公司圍繞裝備智能制造持續(xù)發(fā)力，加快自動(dòng)化、信息化技術(shù)的攻關(guān)和應(yīng)用，致力于裝備“智”造創(chuàng)新，全力開(kāi)發(fā)測(cè)井核心技術(shù)。
測(cè)井芯片制造技術(shù)邁出堅(jiān)實(shí)一步。為突破測(cè)井芯片制造關(guān)鍵技術(shù)，公司研發(fā)了高速、中速、低速通用采集以及信息控制處理等4種芯片，建立了測(cè)井芯片封測(cè)車(chē)間，突破了清洗、點(diǎn)膠、固化、鍵合、封焊等核心工藝，建成了年產(chǎn)3000個(gè)的封測(cè)線(xiàn)，完成高速采集芯片小批量制造。目前正在開(kāi)展主控芯片、中速采集芯片的制作工藝研究。
核心傳感器實(shí)現(xiàn)自主制造。經(jīng)過(guò)技術(shù)攻關(guān)，攻克了磁場(chǎng)數(shù)值模擬、高精度黏接及振鈴抑制等核磁探頭制造核心工藝，自主制作11個(gè)探頭。建立制作微電阻率成像極板工藝規(guī)范，批量生產(chǎn)150塊，并采用3D打印技術(shù)制作極板殼體，加工效率提高2.5倍，抗拉耐磨強(qiáng)度進(jìn)一步提高。感應(yīng)線(xiàn)圈實(shí)現(xiàn)陣列感應(yīng)、三維感應(yīng)、全域感應(yīng)等各類(lèi)型線(xiàn)圈自主繞制16支。
信息化技術(shù)應(yīng)用到產(chǎn)品生命周期全過(guò)程。測(cè)井公司引入PDM產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理、MES生產(chǎn)執(zhí)行、WMS智能倉(cāng)儲(chǔ)、MRD產(chǎn)品運(yùn)維4個(gè)軟件平臺(tái)，與ERP系統(tǒng)同步，使生產(chǎn)進(jìn)度、產(chǎn)品質(zhì)量、人員及設(shè)備狀態(tài)、物料消耗等信息透明化；建立手持式AP/TP系統(tǒng)，采用MES、AP/TP數(shù)字化系統(tǒng)管理生產(chǎn)線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)儀器焊接、組裝、調(diào)校、加溫到刻度標(biāo)定全過(guò)程的數(shù)字化管理。
