3月4日,從晉華存儲器集成電路項目建設(shè)現(xiàn)場獲悉,晉華項目配套氣體項目美國空氣化工項目建設(shè)總體進度已經(jīng)完成60%,部分氣體預計5月份可以率先實現(xiàn)對晉華主廠房的供應能力。
在項目現(xiàn)場看到,直徑、顏色不一的氣罐齊整地矗立在晉華主廠房的一側(cè),最高的罐體高達六七層樓,密布的氣體管道一頭連接著罐體,另一頭向主廠房延伸。據(jù)悉,該項目自去年10月份開始正式施工建設(shè),已經(jīng)過樁基施工、配套建筑施工及部分罐體安裝、管道鋪設(shè)等多方面的建設(shè)。
“近期,我們要完成氣罐中最大的液氮罐體的安裝,包括對其內(nèi)部保溫層在內(nèi)的工藝制造,同時還有配套的管路排布。”跟蹤氣體項目的相關(guān)負責人小林介紹,該罐體容積達到2000立方米,直徑超過15米,高度達到18.5米,無法整罐運輸,所以是唯一在現(xiàn)場通過一圈一圈焊接的方式進行組裝的罐體,“罐體安裝方面,目前僅剩最后一個罐體還未進場。”
據(jù)悉,項目現(xiàn)場有200多名施工人員正在對罐體和管道進行焊接、組裝等工作,后續(xù)工人數(shù)將有所增加。此外,配套氣體純化設(shè)備廠房已經(jīng)建設(shè)完畢,近期部分氣體純化設(shè)備將陸續(xù)進場,配套氣體設(shè)備進來之后還將進行相應的管道分布施工。
據(jù)了解,半導體氣體是集成電路制造過程中不可缺少的基礎(chǔ)性支撐源材料,被稱為電子工業(yè)的“血液”和“糧食”,其純度和潔凈度直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量、集成度、成品率等。這使得晉華配套氣體項目尤為關(guān)鍵。
“包括蝕刻等在內(nèi)的制造過程中的工藝,都需要純度非常高的氣體。”小林告訴記者,項目完成后,空氣化工公司方面將為晉華方面提供多種氣體,為集成電路整個制造流程所涉及的工藝提供高純度的氣體供應,“這些低壓液態(tài)罐體將儲存和供應制造所需氣體。而項目還將就地生產(chǎn)部分需求氣體。”
今年9月,晉華項目一期主廠房將正式投入生產(chǎn),氮氣將是晉華項目最早的氣體需求。
“我們預計在5月上旬完成相應的施工進度,能夠滿足項目對氮氣的實際需求,提前達到部分氣體的供應能力。同時,我們希望能夠滿足后續(xù)機臺進來之后的調(diào)試及實際投產(chǎn)的需要。”相關(guān)負責人表示。